台湾连续五年居全球半导体制造设备销售榜首氩焊测温仪加热器汽车漆头绳
台湾连续五年居全球半导体制造设备销售榜首
摘要:从各地的设备销售金额来看,台湾则是连续五年成为全球最大的半导体设备市场,销售金额达到122.3亿美元;韩国则是以76.9亿美元连续两年排名第二;大陆则以64.6亿美元的销售金额排名第三,不过纵使市场呈现萎缩,日本与北美仍以46.3亿美元与44.9亿美元的销售金额…
全球半导体市场仍在增温! 国际半导体产业协会公布最新的“全球半导体设备市场统计报告”(WWSEMS),根据报其工作原理是由伺服系统控制机电告中指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%;且台湾冷风扇更是连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备销售金额达到122.3亿美元,较之前年增长了27%。
全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布最新报告指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%。
进一步分析,2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365.3亿相比,不仅大幅成长13%,更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。
详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现,其中,以东南亚为主的“其他地区”(80%),以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长;而相对北美(——12%)与日本(——16%)却出现萎缩。
从各地的市场竞争力进1步提高设备销售金额来看,台湾则是连续五年成为全球最大的半导体设备市场,销售强化地板金额达到122.3亿美元;韩国则是以76.9亿美元连续两年排名第二;大陆即冲击实验机在该能量区段内为准确则以64.6亿美元的销售金额排名第三,不过纵使市圆头铆钉场呈现萎缩,日本与北美仍以46.3亿美元与44.9亿美元的销售金额分别排名第四名及第五名。
另外,根据产品类别的统计,2016年晶圆加工设备则是成长14%、测试设备总销售金额提升11%、封装设备则成长20%,而其他前段设备的销售金额,却反之下降了5%。
事实上,先前2月时SEMI就发布了“2016年全球硅晶圆出货量报告”,报告捎来好消息,虽然半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水平,但去年硅晶圆出货量仍连续三年成长,创下历史新高,也因而带动半导体设备的成长。
硅晶圆是打造半导体的基础构件,进一步观察其未来市场动向,SEMI则是从“全球晶圆厂预测”报告中指出,今(2017)年全球晶圆厂设备支出将超过460亿美元,年成长约15%,也创下历年新高。 此外,不仅2017年,SEMI也预估明(2018)年的支出金额将上看500亿美元,年成长逾8%,将持续创下新高纪录,且可望从2016年至2018年呈现连续三年皆成长的趋势,这也是自1990年代中期以来首见的投资热况。
而就市场排名来看,台湾在晶圆代工龙头大厂台积电年资本支出达百亿美元的带领下,预估设备支出仍将居全球之冠。 不过,大陆晶圆厂的设备投资金额预估明年将会有近五成的成长,且将从今年全球第三大设备支出市场晋升为第二大,可说是在台湾后头急起直追。
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